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本シリーズ製品は、独自の光学設計を採用し、プリント基板のフロントエンド回路の品質検査において、マイクロショート、カプセル化、ボトム銅など、特に検出が困難な欠陥を撮影面に最大160度の角度で集光します。これにより、欠陥領域への多角度入射と均一性が確保され、カメラが欠陥の特徴情報を容易に捉えることができます。