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本系列產品採用獨特的光學設計,可將高達160度的光線匯聚到PCB板前端電路的拍攝面上,用於檢測那些難以發現的缺陷,例如微短路、封裝和底部銅箔等。這確保了缺陷區域的多角度入射和均勻性,使相機能夠輕鬆捕捉到缺陷特徵資訊。