Na era da manufatura inteligente, a visão computacional tornou-se a solução padrão para a inspeção de qualidade em linhas de produção. No entanto, a realidade é que diferentes produtos, defeitos e materiais exigem "sensores de visão" e "algoritmos inteligentes" completamente distintos.

Na indústria de fabricação de semicondutores, o rendimento é vital. Uma partícula de 0,1 mícron, um desalinhamento em nível nanométrico ou uma bolha de ar dentro de uma esfera de solda BGA — esses "assassinos ocultos" invisíveis, imperceptíveis a olho nu, podem arruinar um wafer inteiro que vale dezenas de milhares de dólares americanos.

Na indústria de fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), um pequeno defeito pode arruinar um lote inteiro. Soldagem inadequada, pontes de solda, quantidade insuficiente de solda, curtos-circuitos, componentes ausentes, polaridade invertida, falta de cobre nos furos... Cada tipo de defeito pode levar à falha funcional dos produtos finais ou até mesmo a incidentes de segurança.