Im Zeitalter der intelligenten Fertigung hat sich die Bildverarbeitung zur Standardlösung für die Qualitätskontrolle in Produktionslinien entwickelt. Doch die Realität sieht anders aus: Unterschiedliche Produkte, Defekte und Materialien erfordern völlig unterschiedliche Bildverarbeitungssensoren und intelligente Algorithmen.

In der Halbleiterindustrie ist die Ausbeute entscheidend. Ein 0,1 Mikrometer großes Partikel, eine Abweichung im Nanometerbereich bei der Lötstellenanordnung oder eine Luftblase in einer BGA-Lötkugel – diese unsichtbaren „versteckten Killer“, die mit bloßem Auge nicht erkennbar sind, können einen ganzen Wafer im Wert von Zehntausenden US-Dollar ruinieren.

In der Leiterplattenfertigung kann ein winziger Defekt eine ganze Charge von Leiterplatten unbrauchbar machen. Schlechte Lötstellen, Lötbrücken, unzureichendes Lot, Kurzschlüsse, fehlende Bauteile, verpolte Anschlüsse, fehlendes Kupfer in Bohrungen … Jeder dieser Defekte kann zum Funktionsausfall der Endprodukte oder sogar zu Sicherheitsvorfällen führen.