En la era de la fabricación inteligente, la visión artificial se ha convertido en la solución estándar para la inspección de calidad en las líneas de producción. Sin embargo, la realidad es que los diferentes productos, defectos y materiales requieren sensores de visión y algoritmos inteligentes completamente distintos.

En la industria de fabricación de semiconductores, el rendimiento es vital. Una partícula de 0,1 micras, una superposición a nivel nanométrico o una burbuja de aire dentro de una bola de soldadura BGA: estos "asesinos ocultos" invisibles, imperceptibles a simple vista, pueden arruinar una oblea entera valorada en decenas de miles de dólares estadounidenses.

En la industria de fabricación de placas de circuito impreso (PCB), un pequeño defecto puede arruinar un lote entero. Soldadura deficiente, puentes de soldadura, soldadura insuficiente, cortocircuitos, componentes faltantes, polaridad invertida, ausencia de cobre en los orificios perforados... Cada tipo de defecto puede provocar fallas funcionales en los productos finales, o incluso incidentes de seguridad.