Produkte für Anwendungen zur Halbleiterfehlerinspektion

In der Halbleiterindustrie ist die Ausbeute das A und O.

Ein 0,1 Mikrometer großes Partikel, eine Abweichung im Nanometerbereich bei der Überlagerung oder eine Luftblase in einer BGA-Lötkugel – diese unsichtbaren „versteckten Killer“, die mit bloßem Auge nicht erkennbar sind, können einen ganzen Wafer im Wert von Zehntausenden von US-Dollar ruinieren.

Mit der Weiterentwicklung der Chipfertigungsprozesse hin zu 3 nm und fortschrittlicheren Strukturgrößen steigt der Aufwand für die Fehlererkennung exponentiell. Die traditionelle Rasterelektronenmikroskopie (REM) ist zeit- und arbeitsaufwändig, liefert bei der modernen Subnanometer-Fehlererkennung nur unzureichende Ergebnisse und ist wirtschaftlich wenig rentabel.

Von Wafersubstraten über Fotolithografie und Ätzung bis hin zu fortschrittlichen Gehäusetechnologien sind ausgereifte KI-gestützte Bildverarbeitungs- und zerstörungsfreie Prüflösungen seit langem verfügbar und bilden die Grundlage für eine Verteidigungslinie für die vollständige Qualitätsprüfung des Prozesses für die Chipherstellung.

In diesem Artikel gehen wir auf die zentralen Herausforderungen der Halbleiterfehlerinspektion ein und helfen Ihnen, die fehlenden Glieder in Ihrer Produktpalette zu identifizieren.

LED-Linearleuchtenserie mit hoher Gleichmäßigkeit