用于半导体缺陷检测应用的产品

2026-04-21

在半导体制造行业，良率是生命线。

0.1 微米的颗粒、纳米级的套刻偏移，或者 BGA 焊球内的气泡——这些肉眼无法察觉的“隐形杀手”可能会毁掉价值数万美元的整个晶圆。

随着芯片工艺向3纳米及更先进的节点发展，缺陷检测的难度呈指数级增长。传统的扫描电子显微镜（SEM）耗时费力，在现代亚纳米级缺陷检测方面性能不佳，且经济效益低下。

从晶圆基板、光刻和蚀刻到先进封装，成熟的人工智能视觉和无损检测解决方案早已存在，构建了一个 全过程质量检验防线 用于芯片制造。

在本文中，我们将梳理半导体缺陷检测的核心挑战，并帮助您识别产品线中的缺失环节。

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