用於半導體缺陷檢測應用的產品

2026-04-21

在半導體製造業，良率是生命線。

0.1 微米的顆粒、奈米級的套刻偏移，或是 BGA 焊球內的氣泡——這些肉眼無法察覺的「隱形殺手」可能會毀掉價值數萬美元的整個晶圓。

隨著晶片製程向3奈米及更先進的節點發展，缺陷檢測的難度呈指數級增長。傳統的掃描電子顯微鏡（SEM）耗時費力，在現代亞奈米級缺陷檢測方面表現不佳，且經濟效益低。

從晶圓基板、光刻和蝕刻到先進封裝，成熟的人工智慧視覺和無損檢測解決方案早已存在，構建了一個 全過程品質檢驗防線 用於晶片製造。

在本文中，我們將梳理半導體缺陷檢測的核心挑戰，並協助您辨識產品線中的缺失環節。

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