Prodotti per applicazioni di ispezione dei difetti dei semiconduttori

Nell'industria della produzione di semiconduttori, la resa produttiva è vitale.

Una particella di 0,1 micron, un disallineamento a livello nanometrico o una bolla d'aria all'interno di una sfera di saldatura BGA: questi "killer nascosti" invisibili, impercettibili a occhio nudo, possono rovinare un intero wafer del valore di decine di migliaia di dollari.

Con l'avanzare dei processi di fabbricazione dei chip verso i 3 nm e nodi più avanzati, la difficoltà di ispezione dei difetti aumenta esponenzialmente. La microscopia elettronica a scansione (SEM) tradizionale è dispendiosa in termini di tempo e manodopera, offre prestazioni scadenti nel rilevamento di difetti sub-nanometrici e presenta scarsi benefici economici.

Dai substrati wafer, alla fotolitografia e all'incisione fino al packaging avanzato, sono disponibili da tempo soluzioni mature di visione AI e test non distruttivi, costruendo un linea di difesa per l'ispezione della qualità dell'intero processo per la produzione di chip.

In questo articolo analizziamo le principali sfide dell'ispezione dei difetti nei semiconduttori e vi aiutiamo a individuare i punti deboli della vostra gamma di prodotti.

Serie di luci lineari a LED ad alta uniformità